입자 크기 등급: 사포 입자 크기는 일반적으로 숫자로 표시됩니다(예: 60# ~ 5000#). 숫자가 작을수록 빠른 재료 제거에 적합한 거친 입자를 나타냅니다. 숫자가 클수록 미세 연마에 사용되는 미세한 입자를 나타냅니다. 예를 들어, 60# 사포는 거친 금속 가공에 적합한 반면, 2000# 이상의 입자 사포는 종종 광학 렌즈나 고정밀 부품의 경면 마감에 사용됩니다-.
기판 유형: 사포 기판에는 종이, 천, 필름이 포함됩니다. 종이 기판은-비용이 저렴하고 일회용으로 적합합니다. 천 기질은 방수-성이 뛰어나고 물 또는 기름- 기반 냉각수와 함께 사용할 수 있습니다. 필름 기재(예: 폴리에스테르 필름)는 더 높은 내마모성과 치수 안정성을 제공합니다.
접착 공정: 수지, 동물성 접착제 또는 세라믹 접착제를 사용하여 연마 입자를 기판에 고정합니다. 레진 접착제는 건식 샌딩에 적합한 반면, 세라믹 접착제는 고온에 견딜 수 있어 고속 샌딩에 적합합니다.-
모양 및 크기: 사포는 롤, 시트, 링 또는 불규칙한 모양의 패치로 가공될 수 있습니다. 롤 샌드페이퍼(예: 폭 115mm)는 공압 샌더에 일반적으로 사용되는 반면, 시트 샌드페이퍼(예: 230mm x 280mm)는 핸드 샌딩에 적합합니다.
